HAST高壓加速老化試驗箱的96h和雙85的1000h的區(qū)別

發(fā)布時間： 2025-05-06　　點擊次數(shù)： 75次

HAST（高壓加速老化試驗箱，Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test）的96小時測試與雙85測試（85℃/85%RH，1000小時）是兩種典型的加速老化試驗方法。

1. 核心差異速覽

維度	HAST 96小時	雙85測試 1000小時
測試條件	130℃、85%RH、2.3atm高壓	85℃、85%RH、常壓
加速機制	高壓蒸汽加速水汽滲透 + 高溫化學反應(yīng)	常壓下濕熱緩慢滲透與氧化
等效時間	約等效常規(guī)濕熱環(huán)境 10~20年	約等效自然老化 5~10年
測試周期	4天（快速驗證）	42天（長期模擬）
主要失效模式	電化學腐蝕、界面分層、離子遷移	吸濕膨脹、絕緣退化、材料氧化
成本	高（高壓設(shè)備、能耗）	低（普通恒溫恒濕箱）
適用對象	非密封電子器件（芯片、LED、車規(guī)模塊）	通用材料（塑料、光伏、電池）

2. 選擇決策樹

產(chǎn)品是否密封？

是 → 選雙85測試（避免HAST高壓破壞封裝）。

否 → 進入下一步。

時間是否緊迫？

是 → 選 HAST 96小時（快速驗證，4天出結(jié)果）。

否 → 進入下一步。

關(guān)注失效類型？

電化學腐蝕/界面問題 → 選 HAST。

吸濕膨脹/長期老化 → 選雙85。

預算是否充足？

是 → HAST（高壓設(shè)備投入）。

否 → 雙85（低成本長期測試）。

注意事項

HAST風險：避免用于氣密性封裝，高壓可能引發(fā)非真實破裂。

雙85局限：無法加速電化學腐蝕，需結(jié)合其他測試查漏。

HAST高壓加速老化試驗箱的96h和雙85的1000h的區(qū)別

HAST高壓加速老化試驗箱用途：

主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體，常見之故障方式為主動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路，或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCT主要是測試半導體封裝之濕氣能力，待測產(chǎn)品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。

技術(shù)特點：

◆ 真空泵浦設(shè)計(鍋爐內(nèi)空氣抽出)提高壓力穩(wěn)定性、再現(xiàn)性；

◆ 超長效實驗運轉(zhuǎn)時間，長時間實驗機臺運轉(zhuǎn)300小時；

◆干燥設(shè)計，試驗終止采真空干燥設(shè)計確保測試區(qū)(待測品)的干燥；

◆ 水位保護，透過爐內(nèi)水位Sensor檢知保護；

◆ 耐壓設(shè)計，箱體耐壓力(140℃)2.65kg，符合水壓測試6k；

◆二段式壓力安全保護裝置，采兩段式結(jié)合控制器與機械式壓力保護裝置；

◆ 安全保護排壓鈕，警急安全裝置二段式自動排壓鈕；

HAST高壓加速老化試驗箱技術(shù)規(guī)格：

型號		SEST-S250	SEST-S350	SEST-S450	SEST-S550
工作室尺寸(cm)		? 25×35	? 30×45	? 40×55	? 50×60
性能	溫度范圍	105～132℃
	濕度范圍	100%RH飽和蒸汽（不可調(diào)）// 65%RH～100%RH非飽和蒸汽（可調(diào)）
	溫度均勻度	≤2℃
	濕度均勻度	≤±5%RH
	壓力范圍	1.2~2.89kg(含1atm)
	加壓時間	約45/Min
溫度控制器		中文彩色觸摸屏+ PLC控制器（控制軟件自行開發(fā)）
循環(huán)方式		強制對流循環(huán)方式
結(jié)構(gòu)		標準壓力容器
加濕系統(tǒng)		電熱管
加濕用水		蒸餾水或去離子水（自動補水）
電源		AC380V 50Hz三相四線+接地線
材料	外殼材料	冷軋鋼板靜電噴塑(SETH標準色)
	內(nèi)壁材料	SUS316不銹鋼板
	保溫材料	玻璃纖維棉
電壓		220V～240V 50/60HZ單相

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